上位机人机交互页面，负责传感器数据显示，下层传感器阈值，泵的工作模式参数设置 控制板为socket系统，实现传感器参数上传，pid算法控制，实现泵及散热风扇的协同控制温度调节。 上位机之间通过串口或者网口通信，兼容modbus工业控制协议书，自定义数据传输流控。 控制板外接泵、风扇，控制阀，温度流量等传感器实现散热系统的智能循环控制

该工具链是rs300红外传感器芯片项目开发的前提 1.实现上位机能够快速读取芯片配置bin文件，解析参数为jason文件 2.实现jason参数文件快速逆解析为bin文件并烧录到下位机芯片中 3.实现参数的定制化设置，进而实现红外模组的快速定制化开发 4.实现红外模组的定制化打包下载功能 5提供差异化升级安装包，支持降级与升级，同时为减少升级时间，对安装包差异化分组，实现最短时间的最少量升级

作为ate测试设备的人机界面交户口，实现pcie通信封装，实现多进程多线程数据交互，数据库表结构设计，软件需求分析，软件架构设计，测试数据导入与结果导出，api封装，集成第三方开发界面实线用户的二次开发。 测试主机：集成高速数字/模拟信号源、数据采集模块及多通道切换系统，支持并行测试（如8-site或16-site并行测试） 7 8 。 • 探针卡（Probe Card）：用于晶圆级测试（CP），通过微米级探针阵列（如0.35-0.5mm BGA pitch）连接晶圆上的未封装芯片，实现电信号传输 7 8 。探针类型包括悬臂针（成本低、通用性强）、垂直针（高精度）和MEMS针（高频场景） 7 。 • 负载板（Load Board）：在封装后测试（FT）中提供电源、信号激励及响应采集，需满足高速接口（如SerDes、USB4）的阻抗匹配要求（典型值50Ω±5%） 8 。 • 老化测试板（Burn-in Board）：模拟极端环境（如125℃高温+100%负载），加速芯片失效暴露，要求PCB材料具备耐高温（Tg≥170℃）和抗蠕变特性 8 。 2. 软件系统 • 测试脚本引擎：基于TCL或Python开发，支持动态测试流程（如条件分支、循环测试） 7 。 • 数据分析模块：集成SPC（统计过程控制）算法，实时生成直方图、CPK值等质量指标 6 。 • 自动化管理：通过MES系统集成，实现测试数据与生产线的闭环反馈（如自动分拣良品/次品）