1.有 9年以上的嵌入式软件设计、开发经验，熟悉嵌入式软件设计、开发流程，熟悉 ARM架构； 大学期间主修方向为嵌入式应用，有扎实理论基础，系统的学习，多项目的实操经验，大学期间参与学生电脑，网络，信息管理与 维护工作； 2.熟练应用 C语言对单片机及 ARM-CORTEX架构的嵌入式芯片进行编程，能够熟练的将 uC/OS-II、RTX 实时多任务操作系统应用 于实际项目中；具有良好的编程规范； 3. 能够完整的完成一个项目，从硬件到软件，都可独立完成。 4. 接触过的硬件设计模块有DC-DC、单片机（8位机、32位机）、sdram、SDcard、以太网、LCD、USB、USB-HUB、运放、传 感器、rs458通讯（隔离）、CAN通讯（隔离）、FPGA、高速ADC（100M）、esp32、MP3、音频功放、4g模块、步进电机驱动 等等。 5.可焊接各种芯片，封装包括 LQFP 、UFQFPN 、BGA等等。 6.编写过驱动的单片机有 stm32f0系列、stm32f1系列、stm32f4系列、stm32f7系列、GD芯片、TI芯片、乐鑫ESP32、沁恒等 等。 7. 编写过的驱动有 USART、IIC、SPI、SDCARD、U盘、以太网、单总线、CAN、1WIRE、SDIO、MMC、adc、各种传感器等。 8.遵守软件编写规范、熟悉GIT、SVN 、禅道等管理工具。 9 有完整的步进电机控制方案(硬件,软件,算法)。 10.整理过元器件库，封装库，可在AD工具内直接打开使用，编辑方便。 11.使用AI编程，快速实现软件编写。 12.具备较强的学习能力，能够熟练检索文献或根据英文 Datasheet学习项目开发过程中所需的新知识，并迅速应用于项目中； 13. 高效完成任务、敏捷开发、团队合作、高效利用工具完成任务。