



个人介绍
电路理论扎实硬件设计开发经验丰富,开发质量很高效率高.
1.熟悉系统设计流程和方法,熟悉硬件开发流程和方法。2.精通高速数字电路,模拟电路,如通讯产品领域GE/10GE/STM64/10GE/100GE相关ASIC芯片应用电路,熟悉1G/2.5G/10G SFP/XFP模块原理和电路。3.熟悉 XILINX KU11P,ZU7EV(SOC+FPGA),XC7K-325, SPARTAN6L内部资源结构(TRANSCIEVER,MMCM,RAM等)和使用方法,以及外部相关硬件电路,电源,时钟, DDR, FLASH。熟悉 VIVADO开发工具,熟悉通用功能的FPGA功能设计。4.熟悉模拟电路设计和仿真,熟悉ADl/TI的运算放大器芯片应用,如微0.1uA量级弱电流信号放大和检测电路,200 MSPS ADC,熟悉TINA仿真工具。5.熟悉激光测距原理和硬件,包括研产品设计开发,包括光纤断点位置检测(10m~60KM),检测,空间光调制器(LCOS)驱动,激光测距.6熟悉STM32F103/031, ADUC320,STM8S/8L应用硬件和软件开发, 熟悉PADS,capture,IAR-EW,可以使用ALLEGRO基本功能。7.掌握直流无刷电机,步进电机驱动硬件和软件,掌握FOC算法,掌握3相霍尔和磁编码FOC控制,.8.熟悉AD,TI, DIODES. RICHTEK等品牌的DCDC/LDO电源芯片。
工作经历
2022-03-28 -2025-01-31海信医疗硬件专家
负责4K医疗内窥镜摄像图像处理主板硬件设计和开发,以及4K光隔离摄像头硬件设计和开发,是基于FPGA(XCZU7EV+KU11P)的图像采集和处理方案。了解业界ARM方案.
2000-09-10 -2021-12-31华为技术主任工程师
硬件开发,项目经理,硬件专项系统工程师,预研工程师. 硬件开发,项目经理,硬件专项系统工程师,预研工程师.2000-09~2021-11华为公司,从事光通信产品硬件开发和子系统设计相关工作:1) 2000-09~2008-08:产品开发部从事光通信波分产品硬件开发和项目管理工作,主要工作是基于通信芯片应用的板卡硬件设计调试测试,硬件开发项目管理。2) 2008-09~2017-12:从事光通讯技术项目开发,主要工作是光通信芯片规划,芯片需求分析,芯片规格设计,芯片应用测试板卡硬件和软件需求分析分解硬件电路设计实现,硬件测试问题分析和解决。3) 2018-01~2021-11:从事光通讯和显示产品技术项目开发,主要工作是光芯片控制板卡设计和实现。4)光通信预研产品设计开发,包括光纤断点位置检测(10m~60KM),检测,空间光调制器(LCOS)驱动,激光测距.
教育经历
1994-08-08 - 1998-07-20西安电子科技大学电磁场与微波技术本科