（1）5年研发型项目管理经验：覆盖显示面板、设备及SoC设计领域，精通IPD流程与项目全生命周期管理（立项→研发→试产→量产交付），具备头部终端客户的项目端到端交付背景。

（2）跨部门协同与风险闭环：高效联动研发、供应链、工艺、质量、市场及代工厂等多方资源，精准把控节点推进与试产、量产协同。曾在客户压缩30%交付周期的强压力下，仍确保项目按期高品质交付。

（3）数据驱动与流程标准化：熟练运用JIRA、Excel等工具进行数据分析。主导芯片设计团队的Bug解决效能改善，将缺陷积压周期从3-6个月大幅缩短至28天，平均解决时长压缩为原来的1/3，切实拉动研发效率的显著跃升。