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个人介绍

1.软硬件方案设计

原理图、PCB与固件方案整体规

划,选型落地。

2.嵌入式软件定制

驱动、协议、应用层与RTOS移

植,可代写软件。

3.联调与量产支持

软硬件联调、问题定位、测试与量

产资料整理。

4.项目文档与源码

清晰注释源码、开发文档与烧录说

明一次交付。

工作经历

  • 2022-09-01 -2026-08-01深圳富绅电子公司嵌入式工程师

    1.软硬件方案设计 原理图、PCB与固件方案整体规 划,选型落地。 2.嵌入式软件定制 驱动、协议、应用层与RTOS移 植,可代写软件。 3.联调与量产支持 软硬件联调、问题定位、测试与量 产资料整理。 4.项目文档与源码 清晰注释源码、开发文档与烧录说 明一次交付。

教育经历

  • 2018-04-04 - 2022-08-03电子科技大学通讯本科

语言

中文母语水平
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技能

C++精通
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更新于: 5小时前 浏览: 1