个人介绍
长期从事嵌入式软硬件开发与控制类项目,熟悉 STM32、GD32、ESP32/ESP32-S3、51 单片机等平台,可独立完成需求分析、方案设计、原理图与 PCB 设计、程序开发、通信调试及实物联调。
熟悉传感器采集、OLED/LCD 显示、继电器控制、电机控制、PWM、ADC、RS485/Modbus、CAN、UART、WiFi、BLE 等常见功能,也有工业控制、物联网、环境监测、智能硬件等项目经验。
除嵌入式项目外,也可完成 MATLAB/Simulink、自动控制、电力系统仿真及部分 ROS/机器人相关项目。支持实物制作、PCB 打样焊接、程序烧录和后期调试。
做项目比较注重需求沟通和可交付性,接单前会先评估实现难度、周期和风险,确认能完成后再接,尽量做到按节点交付、问题及时沟通。
工作经历
2025-09-01 -至今杭州华为嵌入式开发
具备较丰富的嵌入式软硬件项目开发经验,长期参与单片机控制、智能硬件、工业控制及物联网类项目开发。熟悉 STM32、GD32、ESP32/ESP32-S3、51 单片机等平台,可独立完成需求分析、器件选型、原理图设计、PCB 设计、嵌入式程序开发、通信调试及实物联调。 项目经验涵盖传感器采集、温湿度监测、继电器控制、电机驱动、PWM/ADC、RS485/Modbus、CAN、UART、WiFi、BLE、NFC、显示与按键交互等功能,也参与过工业控制板、环境监测设备、电机控制器、智能门锁及物联网终端等项目。 具备从方案设计、硬件制作、程序开发到整机调试的完整项目交付能力,并有线上客户需求沟通、项目评估、进度管理及问题排查经验。对于定制类项目,可根据客户需求进行软硬件一体化开发,并配合完成打样、焊接、烧录及后期调试
教育经历
2021-06-10 - 2025-07-10电子科技大学电子信息工程本科



