全职 · 300/日 · 6525/月信用正常
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工作经历
2021-07-01 -2026-10-16苏州赛腾精密电子有限公司软件开发
5年工业上位机全流程开发经验,深耕半导体设备与3C自动化领域,累计交付20+落地项目,熟悉从方案评估、代码开发、现场调试到后期运维的完整链路,核心优势是懂现场、能解决实际问题,不做脱离工业场景的纸面代码。 技术能力上,我以C#/.NET生态为核心,熟练基于WPF/Winform开发稳定易用的设备操作UI,能用Prism/Caliburn.Micro等MVVM框架做架构分层,保证代码易维护、易扩展;精通各类工业现场通信场景,独立对接过西门子S7、三菱MC、欧姆龙FINS、Modbus TCP等主流PLC,熟悉半导体行业SECS/GEM协议;能独立完成运动控制开发(EtherCAT/脉冲控制卡、伺服/步进轴参数调优、防碰撞互锁逻辑设计)、机器视觉集成(海康VM/基恩士CV/VisionPro算法对接、AOI检测流程开发)、工业机器人调度(EPSON/ABB/汇川机器人通信与动作编排);同时熟悉SQL Server/SQLite本地数据存储、MES系统对接、配方管理、生产追溯等配套功能开发。 项目经验上,我主导开发过半导体晶圆搬运机器人上位机,实现SECS/GEM主机通信、晶圆轨迹安全防
教育经历
2018-09-01 - 2022-07-01安徽新华学院物联网工程本科
计算机科学与技术专业本科毕业,在校期间系统学习C#编程、工业控制原理、计算机通信网络等核心课程,打下扎实的软件开发基础。毕业后始终深耕工业自动化上位机领域,5年持续跟进新工业协议、设备技术,学习能力强,能快速吃透陌生框架与业务需求,落地解决实际项目问题。
语言
英语可口语交流
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技能
C++熟练
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