硬件工程师
太原中文专业级流畅
0
1
2
3
4
5
9天前在线
个人介绍
精通STC、51、STM32、MSP430、ESP32、Arduino、TI全系开发板单片机开发，熟练树莓派、英伟达板卡、Linux系统开发、Qt上位机、网页、小程序及APP设计开发。擅长外设驱动、传感器、电机控制与物联网平台搭建，可独立完成PCB设计、SolidWorks建模、3D打印结构制作。掌握机器视觉环境配置、模型训练与部署，可独立完成软硬件、软件端、结构、视觉一体化成品开发，承接各类科创竞赛与定制项目，全套资料一站式交付。
工作经历
2025-09-01 -2026-06-12长沙星栋科技有限公司硬件工程师
任职期间负责物联网智能设备硬件全流程开发，依据产品需求完成硬件方案规划、元器件选型评估，独立使用EDA工具完成原理图、多层PCB设计，兼顾信号完整性、EMC规范与生产可制造性。熟练开展样机焊接、软硬件联调，排查电源、通信、传感器等各类硬件故障，完成功能、可靠性整机测试。
教育经历
2024-09-01 - 2026-06-18太原科技大学控制科学与工程硕士
本人现为太原科技大学在读博士，2024—2026年于该校完成硕士阶段学习，拥有完整且系统的电子信息、嵌入式工程专业学术积累。在校期间深耕软硬件一体化开发相关课题研究，具备扎实的理论功底与大量项目实操经验。
语言
技能
IoT熟练
0
1
2
3
4
5
