2019-07-10 -2025-05-08日懋电子有限公司高级程序员

1. 协同硬件工程师完成嵌入式产品 PCB 设计相关的底层软件适配工作，基于 C 语言编写 PCB 板卡底层驱动程序，负责工程样机的软件烧录、调试与功能测试，通过代码优化解决硬件与软件兼容性问题，确保产品功能完全符合设计要求，完成多版驱动程序迭代更新。 2. 配合业务团队前往电子制造厂，负责静电消除设备等配套系统的嵌入式软件现场调试与优化，编写设备控制逻辑与通信协议，排查产线现场软件运行故障，优化程序响应速度，保障产线静电防护系统稳定运行、各项指标达标，降低设备故障率。 3. 独立陪同客户实地考察产线与产品研发现场，针对客户提出的产品功能优化需求、生产过程中出现的软件技术问题，完成程序修改、漏洞修复与功能迭代，及时响应客户诉求，高效解决技术难题，有效提升客户满意度与合作粘性。 4. 协助研发团队开展多款电烙铁智能控制产品的开发工作，主导产品嵌入式软件模块的设计与编写，完成温度控制算法、按键交互逻辑、数据采集与处理等核心模块开发，通过持续优化软件架构与代码逻辑，优化程序运行效率，显著提升产品控温精度、响应速度与质量稳定性，助力产品顺利量产。

2002-09-01 - 2005-10-20中南林业科技大学信息与计算科学本科