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个人介绍

本人熟悉电子产品完整开发流程,擅长从方案构思、C语言单片机固件开发,到原理图绘制、PCB版图设计;可独立完成产品三维建模,兼顾结构与硬件适配。具备嵌入式、物联网项目开发经验,能够打通软件‑硬件‑结构,独立完成中小型物联网嵌入式产品整机开发,从前期方案评估、原理图PCB、固件编写,到3D结构建模,实现产品样机落地。做事注重细节,擅长软硬件联调,可独立承担项目开发任务。

工作经历

  • 2007-07-21 -2023-03-21烟台大东开普电子有限公司研发部经理

    本人熟悉电子产品完整开发流程,擅长从方案构思、C语言单片机固件开发,到原理图绘制、PCB版图设计;可独立完成产品三维建模,兼顾结构与硬件适配。具备嵌入式、物联网项目开发经验,能够打通软件‑硬件‑结构,独立完成中小型物联网嵌入式产品整机开发。

教育经历

  • 2002-09-01 - 2006-07-28烟台大学电子信息工程本科

    在校期间系统学习模拟电子、数字电子、汇编语言以及C语言等专业课程,夯实电路与程序理论基础。积极开展嵌入式相关实训,独立完成原理图与PCB绘制,重视动手实操,在实践中锻炼问题分析能力,为后续整机产品开发打下扎实根基。

语言

中文母语水平
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技能

IoT熟练
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更新于: 09-21 浏览: 5