个人介绍
l 6年嵌入式Linux/Android系统底层开发经验,有Kernel、HAL到Framework的垂直开发经验。
l 多平台实战:拥有高通、MTK、展锐、兆讯、博通等主流平台的BSP移植与驱动开发经验。
l 全栈视野:兼具BSP、驱动、Framework及APK开发能力,能高效协同软硬件团队,推动产品从0到1量产落地
工作经历
2023-04-30 -2026-09-04杭州信雅达科技有限公司嵌入式开发
主导公司核心金融背夹产品的底层软件架构设计与开发,负责从需求分析、原理图评审到代码实现的全流程,确保技术方案的可行性与前瞻性。 作为技术接口人,高效协同App、硬件及测试团队,推动产品从设计到量产落地。在联调测试阶段,能快速定位问题根源,并协调资源解决,确保项目按时交付。 负责产品全生命周期的技术支持,快速定位并解决产线及售后环节出现的复杂软硬件问题,客户满意度高。 主导并成功完成产品的CCC认证、国密认证等关键资质认证,独立负责认证过程中的技术文档编写、问题沟通与整改,确保产品顺利合规上市。 在硬件设计阶段,通过深度参与原理图评审和示波器调试,提前发现并规避潜在的硬件设计缺陷,有效降低了项目返工风险。
2020-07-15 -2023-04-30中科创达Android bsp
负责多款智能设备产品的Android系统定制与驱动开发,独立完成多个外设驱动的移植与调试,确保系统稳定高效运行。 为工厂端开发生产测试APK及自动化测试指令集。 深度参与硬件原理图评审,利用示波器等工具对主板及外设问题进行精准分析和定位,有效降低了硬件设计风险。
教育经历
2016-09-01 - 2020-06-30华中师范大学计算机科学与技术本科


