



个人介绍
系统底层开发: 十年从业经验,开发过设备驱动开发过图像设备驱动、5G通讯的PCI驱动、GNSS驱动、USB设备驱动、NDIS过滤驱动等;开发过RAID磁盘阵列下高速多通道数据存储系统;
自动化设备: 十年从业经验,擅长图像算法,开发过2D/3D图像测量、图像定位、模板识别定位、缺陷检测、AOI设备、XRay气泡缺陷检测、X射线的CT重建、模板定位和CNN神经网络的图像算法。
工作经历
2018-03-01 -2022-05-01深圳广和通无线通讯软件专家
主要在广和通从事5G通讯设备的驱动程序开发,工作内容包括: 1. 高通平台的window pcie驱动开发;项目周期十个月,完成高通平台下的5G模块的驱动开发并通过HLK认证,个人在项目中负责技术攻关、框架设计、疑难问题解决; 2. MTK平台的Windows驱动开发和HLK认证;项目周期十二个月,完成mtk平台的pcie 5G模块的驱动开发并通过HLK认证,个人在项目中负责架构设计、关键技术攻关; 3. Windows辅助驱动开发;包括基于UDE的GNSS驱动、NMEA驱动、UART驱动开发,个人独立负责这三类驱动的开发,开发周期平均4个月; 4. 驱动包辅助工具开发: 包括下载工具、日志工具、驱动更新包等window应用程序工具的开发,并协助整合为安装包发布;
2010-07-01 -2017-04-01方诚科技软件经理
上海方诚科技有限公司的软件研发负责人,负责软件架构设计、驱动开发、客户包开发、团队建设等。 曾代表方诚参加机器视觉协会参与机器视觉标准制订; 曾参加EMVA协会,参与GenICam协议的研讨和制订; 曾组建20+的研发团队,推动相机软件标准化工作; 曾主动推进新软件架构设计和产品设计; 主要工作成果: 1. 基于IIDC的1394相机的windows驱动程序开发; 2. 基于USB 2.0 和DirectShow的相机驱动开发; 3. 基于GigeVision的window/Linux相机驱动开发; 4. 基于 USB 3.0Vision协议的window相机驱动开发; 5. 基于GenICam的相机SDK和Demo开发,并整合以上相机驱动包为软件安装包发布; 5. 基于Linux
教育经历
2006-08-01 - 2010-07-01内蒙古师范大学城市规划与设计本科
本科的专业是城市规划,但是本人爱好计算机方面,期间通过计算机等级考试二级C++、三级PC技术等考试。
技能

3M精密结构的陶瓷CBN砂轮具有自由形状设计优势和高磨削性能,可以极大的提升复杂形貌的内圆磨加工精密磨削效率。磨削通常用于半精加工和精加工,精度可达IT8~5甚至更高,表面粗糙度一般磨削为Ra1.25~0.16微米,精密磨削为Ra0.16~0.04微米,超精密磨削为Ra0.04~0.01微米,镜面磨削可达Ra0.01微米以下。 本人负责实现以下功能: 1. 工业相机图像采集和测量; 2. CAD文件的导入和对比; 3. 重复加工精度和设备跟随动态测量,精度0.003mm;


FM350 5G模组搭载联发科T700芯片平台,支持独立组网(SA)/非独立组网(NSA)支持5G NR Sub-6频段,拥有丰富的频段选择,提供全球移动网络覆盖,降低终端产品配置的复杂性;带来千兆位以上速度,下行峰值速率可达4.67Gbps,上行速率达1.25Gbps,满足用户更极致的宽带需求。同时向下兼容LTE / WCDMA网络制式,可保证用户流畅的网络体验。 本人在项目组中负责的工作如下: 1. 解决window 平台下PCI驱动的开发和调试问题; 2. 解决驱动传输速率问题和低功耗问题; 3. 负责协助Linux团队一起进行数据分析;
