个人定位

15年软硬件全栈开发经验，专注嵌入式系统、设备自动化与测试系统的完整交付。我的特点是既懂硬件和底层，也能做上位机、Web后台和整机联调，适合承接从原理图评审、嵌入式软件开发、Linux/ARM平台部署，到桌面端/Web端管理软件和现场调试的“整机级”项目。

核心能力

嵌入式与底层开发：早期从事 C/C++ 开发，做过单片机、PLC、ARM 平台开发；熟悉嵌入式 Linux 系统下的应用开发与软硬联调。硬件与电气设计：具备电子原理图设计经验，能进行 Eplan 电气图纸设计和绘制，能与硬件工程师/结构工程师直接对话，减少软硬件衔接中的沟通损耗。上位机与Web软件：7年 C# 桌面端软件开发经验，4年 Web 端软件开发经验，能独立完成设备上位机、数据采集界面、测试管理后台和远程运维平台。设备自动化与测试系统：主导过汽车电子零部件测试自动化设备开发，以及半导体 Handler（分选/搬运）设备开发；熟悉汽车电子零部件测试流程，以及数模转换芯片（ADC/DAC）相关测试。

代表经验

主导汽车电子零部件测试自动化设备开发：覆盖测试流程设计、信号采集与控制、上位机软件、数据管理与设备联调，能够把“测试需求”落成可稳定运行的自动化设备系统。主导半导体 Handler 设备开发：涉及设备控制、嵌入式软件与上位机协同，熟悉精密设备对稳定性、时序和现场调试的要求。具备从电子原理图、Eplan 电气图纸，到嵌入式软件、桌面端/Web端软件的完整链路经验，适合做软硬结合项目的总集成与交付。

可承接方向

嵌入式软件开发：MCU/ARM/Linux 平台应用、驱动适配、通信协议与设备控制。测试自动化与设备软件：汽车电子零部件测试台架、数据采集、上位机、测试管理平台。软硬结合样机与定制系统：常规硬件平台、边缘计算/AI算力平台的软件部署与整机联调。桌面端/Web端管理软件：设备监控、数据可视化、远程运维后台。硬件与电气设计支持：原理图设计、Eplan 电气图纸绘制、软硬件接口定义。

合作方式

优先按项目制交付，也接受长期技术顾问和样机/小批量交付合作。可先沟通需求与边界，给出方案和报价，再进入开发。

***beihangrobot@163.c***/电话）