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1、BLEMesh设备配网入网。2、设备开关控制。3、添加/编辑/绑定设备。4、场景详细配置,添加场景。5、空调设备配对。6、固件OTA升级。7、设备断线重连,Mesh节点高级配置。
80Android智能硬件
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90IoT智能硬件
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60IoT智能硬件
本项目面向PMSM/BLDC无刷电机驱动与运动控制场景,可应用于风机、泵类、电动工具及自动化设备等需要无刷电机调速控制的产品。采用STM32作为主控、DRV8301作为三相栅极驱动,实现无位置传感器FOC控制,并针对电机启动、低速运行、负载变化和转速调节等实际工况进行控制优化。
100C智能硬件
主要模块:进出场引擎、多车型计费、支付与无感/聚合、开放数据上下行、B端车场管理、订单对账与报表、场端硬件接入、机器人岗亭。进出场覆盖临时、月租、访客、无牌、共享、黑名单、预置、预约、逃费、储值等车型,支持共享车位、区域叠加收费、嵌套车场。支付覆盖微信/支付宝/现金/余额,以及银联与多家银行无感、聚
110Java物联网
终端全自动制饮流转:用户界面支持扫码(二维码/条码)及商品选择。获取订单后,上位机通过指令精准控制下位机执行取杯、注水、出液料(支持多通道及回填校准)、搅拌以及完成后的自动开门。高可靠串口通信模块:实现Android板与MCU之间的指令收发。包含状态查询(水位、温度、门防夹感应)、动作下发及硬件异常
120Android智能硬件
一、多终端统一接入管理平台支持传感器、智能仪表、安防设备、工业终端、物联网网关等各类异构设备接入,兼容主流物联网通信协议,可适配不同厂商、不同型号设备快速入网。支持设备注册、激活、分组、分级管理,实现全网设备统一台账管理,实时统计设备在线、离线、故障状态,杜绝设备孤岛问题,大幅降低设备接入与管理成本
170Java智能硬件
产品主要通过与汇川PLC上位交互控制产品型号,通过板卡IO模块控制Chroma耐压仪与接地仪进行自动化或者手动产品耐压绝缘测试,并进行激光打标机的连接进行铭牌标刻。存储数据至SQLSERVER数据库,保存耐压测试过程数据透明化。
120C#工业互联网
系统架构:搭建ROS协同控制框架,设计多阶段任务状态机,完成多节点全流程自动化调度与进程间通信。视觉导航:集成纯视觉定位方案实现自主定位与建图,定位精度3cm、硬件成本降低30%。上位机调试:基于WebSocket编写Linux端数据交互程序,实时回传底层运行数据、图像与运动路径,便于线下调试
270C++智能硬件
ams-nfc-sensor开源项目
面向拓竹(BambuLab)3D打印机的NFC耗材管理方案,软硬件全栈自研。核心组成:①自研硬件——自行绘制PCB、3D建模打印外壳,ESP32(MicroPython)固件驱动4路NFC读卡器与温湿度传感器;②耗材识别——耗材盘绑定NFC标签,放上打印机即自动识别类型、颜色与材质,换料无需手动设置
230Python物联网
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