强项: 1. GEM, HSMS, SECS-II 相关通信及标准流程 2. PLC数据转SECS Message 等协议转换交互(半导体工业网关) 3. 半导体CIM业务 4. .NET, Java 等后端开发及维护(二次开发) 5. 半导体设备与EAP交互相关顾问 弱项: 1. 前端Web开发 2. 前端(Web, Winform, WPF)界面设计 3. ERP中非生产相关的模块业务(财务, 人事, CRM, SRM 等) 我们是一家小微企业, 不能多个单子并行执行, 一单一单负责人的进行. 需要企业级合同协议来签单执行, 对双方负责, 提升信赖. 希望有长期合作单位.