芯片贴装定位的视觉定位

1.芯片要贴装到PCB时，要通过视觉定位的方式实现芯片和基板的位置精确重合，分别在芯片和底板获取两个mark点的坐标，同过视觉方法获取芯片中心和底板中心的角度和坐标，通过几何方法通过平移旋转方式实现芯片的精度贴合。