1.本项目为半导体行业芯片植球印锡的视觉检测应用。通过这个检测方案，检测少锡，偏锡，少球，偏球，异物的检测。
2.本案例可应用在该行业的所有客户。
3.本案例可离线或在线应用，通过灵活的模板制作，实现同类产品的检测需求。
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2.本案例可应用在该行业的所有客户。
3.本案例可离线或在线应用，通过灵活的模板制作，实现同类产品的检测需求。
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