个人介绍
工作经历
2024-10-01 -2026-03-01成都武德科技嵌入式软件工程师
用AD21设计原理图,PCB,产品固件源代码编辑写,调试。设备下位机固件设计,设备上位机软件设计(用QT),设计电机老化测试设备。
2023-12-01 -2024-09-01智慧式控股嵌入式软件工程师
设计十六锅炒饭机内部工作流程,驱动200多个电机,读取300多传感器,编写和调试驱动板程序源代码,10多块带MCU驱动板,编写调试树莓派5主控板程序源代码,多线程协作处理,分布式程序控制,编写用户操作手册
2019-10-01 -2023-11-01四川亿首科技有限公司嵌入式软硬件工程师
自动售货机控制板原理图设计,画PCB板,元器件选型,用状态机设计内部工作流程,编写程序源代码,调试和测试. 编写用户操作手册. 自助洗鞋机设计,上位机触摸屏程度开发.
2007-07-01 -2019-09-01斯平玛斯特(东莞)玩具有限公司嵌入式软件工程师
只写固件,用到的MCU有:EMC,SONIX,Nordic,STM8/32,语音IC. 红外线遥控,RF遥控,遥控爬墙车,单/双浆直升飞机,四旋翼飞行器,陀螺仪,加速器计,气压计,超声波传感器,TOF传感技术,控制飞行器翻滚,低通滤波,FIR,IIR,卡尔曼滤波,PID控制,姿态融合.
2002-02-01 -2007-06-01全成电子(增城)有限公司软件工程师
对讲机固件开发,使用汇编语言,用到的MCU为Winbond,EMC,控制433MHz锁相环,烤面包机的固件开发,温度积分,功率计算.
1999-06-01 -2002-01-01丽光五金制品厂高级后端工程师
设计全自动温度开关检测设备,器件选型,用PADS2000设计电路图,用POWER PCB画板子,编写设备固件代码,ATMEL MCU,使用汇编语言和c语言,设计温度片全自动冲压,点焊设备.
1996-06-01 -1999-05-01连壮通讯配件厂高级后端工程师
设计投币电话机固件,使用MCU为:Micrchip,限制拨打电话的时间,按不同区域的号码收取不同的费用,使用语言为汇偏语言,负责投币电话机生产,编写测试文档,对测试人员提供培训.
教育经历
2009-03-01 - 2013-06-01北京大学计算机科学与技术本科已认证
高等代数:88分,C程序设计:92分,电子商务概论:91分,C++程序设计:85分,计算机网基础:74分,离散数学:87分,Java程序设计:85分,操作系统原理:77分,数据结构:76分,网络工程与应用:94分,软件工程:94分,计算机图形学:85分,数据库原理:97分
语言
技能

可创建项目,每个项目可以选择多个模块,目前主要针对STM32芯片,还要配合STM32CubeMX.选择好模后,就可以自动生成C代码,如果觉得不满意,可以删除一些或再增加一些模块,再次生成代码

伺服电机组合各种动作,读取各种传感器信号,配合摄像头,利用视觉识别和图像定位,完成自定义动作,利用CANOpen的PDO命令,驱动多个伺服电机,完成各类定制商业机械手的特定动作






