个人介绍
拥有超过3年通信物理层软件开发与系统设计经验,先后就职于成都华为研究所与四川创智联恒科技公司,专注于载荷与终端物理层的全生命周期开发。熟练掌握基于芯片与协议栈的物理层特性设计、需求论证及实现途径规划,能够独立主导从底层算法到系统联调的全流程工作。
在过往工作中,深度参与软硬件协同开发与调试优化,具备出色的全系统联调联试、复杂问题定位与纠错能力。技术栈方面,精通C语言(4年经验),熟练运用Python(3年经验)进行自动化测试与数据处理,能够高效支撑底层通信协议的开发与验证。
教育背景兼具扎实的工科基础与前沿AI技术视野,本科毕业于同济大学土木工程专业,后于哈尔滨工业大学深造卷积神经网络与图像识别方向,具备跨学科学习能力与快速适应新技术的综合素质。
工作经历
2026-07-15 -至今四川创智联恒科技公司物理层开发
1、基于芯片和协议进行载荷和终端的物理层设计和开发; 2、基于载荷、终端物理层产品需求分析论证物理层实现途径,完成物理层特性设计、开发; 3、与软硬件开发团队密切配合,完成物理层相关的软硬件调试优化工作; 4、完成物理层相关全系统联调联试、问题定位与纠错等工作。
2023-10-31 -2026-07-09成都华为研究所物理层软件开发
1、基于芯片和协议进行载荷和终端的物理层设计和开发; 2、基于载荷、终端物理层产品需求分析论证物理层实现途径,完成物理层特性设计、开发; 3、与软硬件开发团队密切配合,完成物理层相关的软硬件调试优化工作; 4、完成物理层相关全系统联调联试、问题定位与纠错等工作。
教育经历
2018-09-01 - 2020-07-01哈尔滨工业大学卷积神经网络图像识别硕士
2014-09-01 - 2018-07-01同济大学土木工程本科


