2022-03-01 -至今护兴科技（成都）有限公司硬件工程师

. 需求对接与全栈架构规划 负责与甲方项目负责人进行技术对接，梳理业务需求并转化为软硬件技术指标。 主导项目前期的系统架构规划，完成主控芯片（MCU）选型评估、外设资源分配及软件系统框架搭建。 2. 硬件研发与底层驱动开发（原理图/PCB/驱动） 独立完成核心器件选型、原理图设计及多层 PCB Layout（熟练使用 Altium Designer），输出 BOM 及生产工艺文件。 独立编写底层驱动：查阅芯片 Datasheet 与参考手册，独立完成 I2C、SPI、UART、ADC 等底层寄存器配置与外设驱动开发；解 决底层总线死锁、通信时序不匹配等疑难杂症。 3. 物联网通信开发与业务逻辑实现（应用层/网络层） 无线通信及模组接入：独立完成蓝牙（BLE）或 4G/Cat.1 模组的软硬件联调；设计并实现环形缓冲区（RingBuffer）+ 自定义协 议状态机，彻底解决底层数据断包、粘包问题，保障高并发数据透传的可靠性。 业务逻辑开发：负责整机业务逻辑编写（如锁控、扫码、支付、传感器数据采集），完成电机驱动执行机构的动作验证。 4. 小批量试产与量产交付跟进

2020-04-01 -2022-02-01苏州加彼智能硬件工程师

1. 电控系统硬件设计与开发 电摩/滑板车/平衡车电控系统：负责滑板车主板、仪表盘、灯板，以及平衡车主板、外置蓝牙模块的原理图设计与PCB Layout。 结构与EMC匹配：参与结构堆叠评审，完成PCB与塑胶/金属结构的匹配；针对电机驱动大电流回路进行线宽计算与铺铜优化，处 理电磁兼容（EMC）问题。 核心器件选型：完成主控MCU（如STM32/国产替代MCU）、电机驱动MOS管（含预驱）、电源DCDC/LDO及蓝牙SOC的选型与 外围电路设计。 2. 样机打样与硬件调试 主导新样品PCBA的打样、焊接与首件点亮测试；使用示波器、逻辑分析仪等仪器排查各类硬件问题。 针对测试中发现的缺陷（如电源纹波过大、射频天线阻抗不匹配等）进行飞线改板或设计迭代，并输出详尽的《硬件测试报告》。 3. 软硬件协同联调 配合软件工程师进行底层驱动（GPIO/PWM/ADC/I2C/SPI/UART）的联调，验证硬件管脚分配与逻辑时序。 电机控制验证：配合软件验证FOC（磁场定向控制）或方波控制算法的硬件可行性，通过调试死区时间与采样电路，解决电机启动 抖动、异响等问题。 蓝牙通信调试

2017-01-01 -2019-05-01纬创研发助理

板卡的相关测试 新品导入 对接产线 品质管理相关工作，协助分析质量问题、编写相关报告

2011-08-01 - 2016-08-01攀枝花学院应用电子技术专科