硬件测试

本项目为【某智能硬件产品】的MCU固件测试项目。具体功能模块包括:①固件功能测试——验证各功能指令的正确执行及参数边界;②稳定性测试——长时间运行、压力及异常工况下的系统表现;③可靠性测试——极端温度、上下电冲击、死机重启等场景验证;④缺陷管理——测试用例设计、缺陷定位、回归验证与闭环跟踪。主要功能
370自动化测试工业互联网
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