芯片设备自动化(SECS/GEM, EAP)
1. 各品牌及型号符合半导体协会通信协议的设备皆可实现 EAP 功能
2. 晶圆厂(含 Bumping)、封装测试厂、SMT 皆可
3. 已在境外上市企业上线
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芯片设备自动化(SECS/GEM, EAP)
我要开发同款功能介绍
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