项目使用B/S架构，主要包括WIP管理、Mapping管理，设备管理、产品管理、工单管理、品质管理，PID管理、报表管理等模块，用于晶圆级封装生产业务，同时兼容了SMT生产业务。项目中主要负责Web前端开发以及Webapp开发。查看全文
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