在已知晶圆的半径以及芯片和切割步道的尺寸的情况下,如何切割最大数量的芯片,做到资源的最大利用价值,可以通过计算机程序辅助解决。本作品只是一个base样例,可以用来解决诸如上述晶圆切割芯片的案例。使用C#编程。
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