本方案解决工业品领域VMB集成电路板全生命周期监测管理的问题。具体来说，从VMB产品的出厂、出入库管理、新品测试、三防、三防前测试、三防后测试/老化、维修、返修等各个环节来监测管控VMB集成电路板，可提供VMB集成电路板的实际测试数据，促进产品的买卖。本方案服务端采用先进的微服务方案架构，基于SpringCloud技术栈，前端采用主流的Vue技术，前后端分离，可扩展性强，稳定性高。