本方案解决工业品领域VMB集成电路板全生命周期监测管理的问题。具体来说,从VMB产品的出厂、出入库管理、新品测试、三防、三防前测试、三防后测试/老化、维修、返修等各个环节来监测管控VMB集成电路板,可提供VMB集成电路板的实际测试数据,促进产品的买卖。本方案服务端采用先进的微服务方案架构,基于SpringCloud技术栈,前端采用主流的Vue技术,前后端分离,可扩展性强,稳定性高。
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本方案解决工业品领域VMB集成电路板全生命周期监测管理的问题。具体来说,从VMB产品的出厂、出入库管理、新品测试、三防、三防前测试、三防后测试/老化、维修、返修等各个环节来监测管控VMB集成电路板,可提供VMB集成电路板的实际测试数据,促进产品的买卖。本方案服务端采用先进的微服务方案架构,基于SpringCloud技术栈,前端采用主流的Vue技术,前后端分离,可扩展性强,稳定性高。


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