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50C++智能硬件
金融支付硬件产品系统
人脸识别金融支付系统架构设计软件开发小额金融消费系统(POS)软件开发RF读卡器软件开发主芯片涵盖高通msm8953,samsung4412,samsung4418,samsung6818,RK3399,芯唐N32905,三星6410,全志R40,兆讯恒达MH1903;2紫光同芯微THM36;3国科
70C++智能硬件
汽车多媒体产品系统
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60C++智能硬件
智慧医疗产品系统
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70Spring物联网
光纤通讯模块产品系统
负责XFP系列产品软件开发(基于Analog的ARM微处理器ADuC7020).VoIP产品开发,基于Conexant的CX82100(ARM9-core)微处理器,Linux操作系统.ADSL产品开发XFP:10Gigabitfactorpluggablemodule.SFPTriplexer(单
70C物联网
多源图像感知模块:支持RK3588硬件端摄像头实时流、网络视频流多源输入,基于YOLOv8轻量化模型完成无人机目标的快速检测与分类,兼顾检测精度与边缘端推理效率;智能轨迹预测模块:集成卡尔曼滤波算法,对检测到的无人机目标进行运动状态建模,精准预测下一帧位置与运动轨迹,解决目标遮挡、帧率波动导致的跟踪
140C++人工智能
NFC读卡二维码扫描、条形码扫描红外抄表、电表协议安全认证人机接口:按键、LED、蜂鸣器、微型马达低功耗管理蓝牙接口、USB接口、RS485接口、上位机通讯协议
90EmbeddedSystem智能硬件
以手电筒为例:核心控制功能:基于九齐NY8A052H芯片实现设备主逻辑控制,支持多档位模式切换(弱/中/强)、电量显示,满足消费电子用户使用习惯。外设驱动功能:完成GPIO口配置,实现按键扫描(短按切换、长按复位)、LED数码管/指示灯显示驱动。低功耗优化功能:针对电池供电设备,实现睡眠模式与唤醒逻
220C物联网
1.项目的具体功能模块该系统由光电分系统的核心硬件模块及智能处理模块构成:•可见光分机:负责高清彩色/黑白成像,具备48倍光学连续变焦与光学透雾能力。•热成像分机:基于非制冷氧化钒探测器,实现中长波红外热成像与电动调焦。•激光测距分机:采用1570nm人眼安全激光,提供对目标的精确距离测量。•伺服转
230Basic项目任务
项目包含“自主导航、商品识别、抓取执行、人机交互、系统监控”五大功能模块:机器人可在未知或半未知环境完成建图与定位,基于全局/局部规划实现巡航与避障;通过视觉模型识别目标商品并估计位姿;调用运动规划生成机械臂轨迹完成抓取/放置;支持语音或界面下发任务(如到达指定货架、抓取指定商品);提供状态显示与异
550C++人工智能
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