基于C#和halcon开发，实现功能如下：(1)基于工业相机拍摄的图像，对整块硅酸盖板进行检测，然后进行按需分割（把缺陷位置坐标定位，分类）；（2）与PLC进行通讯，根据检测结果，反馈信号给PLC，实现对硅酸钙板的分拣
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