功能测试:软件可以模拟各种输入条件,验证芯片的逻辑功能和响应是否正确。
性能测试:评估芯片的速度、功耗和其他关键性能指标是否符合设计目标。
参数测试:测量芯片的电气参数,如电压、电流、功率等,以确保它们在规格范围内。
稳健性测试:通过极端条件下的测试,评估芯片的稳定性和可靠性。
红外测试:使用红外技术检测芯片的热点,以识别潜在的热问题。
可靠性测试:通过长时间运行和循环测试,评估芯片的长期可靠性。
安全性测试:检测芯片对各种安全威胁的抵抗力,如电磁干扰、电源噪声等。
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