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全职 · 1000/日  ·  21750/月
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个人介绍

近期项目:

AI陪伴机器人软硬件开发(嵌入式C++、Android、Java、Vue;蓝牙/WiFi、语音控制、声纹识别、位姿控制、多模态AI交互、低功耗设计、OTA升级)基于RK3588的视频通话与多路视频系统智能医用荧光PCR检测分析系统(嵌入式C++/Qt、Java、机器学习)激光自动分拣与自动打磨系统(嵌入式C++,ESP32、RK3588,深度学习)基于大模型的内训与客服系统(C++、Java、Python;深度学习、爬虫采集、AI知识库,对接***li>

机器学习:熟悉图像识别、PyTorch、DeepSeek等大模型对接。

嵌入式开发:

ARM架构开发、RTOS(FreeRTOS)、ROS、Linux硬件调试(Keil/IAR)熟悉STM32、ESP32、杰理、瑞芯微等芯片平台熟悉嵌入式Linux驱动开发、内核裁剪、文件系统构建熟悉音视频处理

工业与物联网:熟悉PLC等硬件产品的软硬对接。

工作经历

  • 2016-06-08 -2025-12-25和利时科技集团有限公司研发经理

    主要负责工业自动化、轨道交通、食药智能化三大业务领域的控制器、通信网关、IO模块、伺服驱动等嵌入式产品的软件开发与维护。公司产品广泛应用于流程制造、离散制造的关键装备及重要工程 负责PLC控制器、IO模块、通信网关等产品的嵌入式软件功能开发与实现 完成基于ARM、DSP、PowerPC、Zynq等平台的底层驱动开发、移植和调试 负责嵌入式实时操作系统环境下的软件设计,包括FreeRTOS、RT-Thread、Linux、VxWorks等 实现参数管理、逻辑控制、通讯协议、编码器解析、保护等核心功能模块 涉及产品线: 工业自动化领域:PLC、DCS控制系统、伺服驱动器、工业机器人 交通自动化领域:干线铁路列控系统、城市轨道交通信号系统

教育经历

  • 2013-07-07 - 2016-07-07华中科技大学机械制造及其自动化硕士

  • 2008-07-07 - 2012-06-07武汉理工大学机械制造及其自动化本科

语言

中文母语水平
英语可口语交流
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技能

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作品
数控木工车床 CAM软件

参数化截面轮廓设计支持6种内置形状类型:直切、老型、葫芦、Xa型、球型、圆,以及基于JSON模板的自定义形状(TemplateShape)轮廓由圆弧段和直线段组合而成,支持Y轴对称和X轴对称约束支持段间倒角(Fillet/Chamfer),自动求解段间交点和切点提供图形化参数编辑面板(各形状专用Wi

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2026-06-12 11:00
高速高精度温控系统

1.高速大功率驱动与PID整定-**需求指标**:升温速率≥4°C/s,降温速率≥3°C/s,稳态精度±0.2°C,温度过冲

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2026-06-12 10:45
更新于: 7小时前 浏览: 3