我是程序员客栈的【冰点儿】,一名【机器视觉算法工程师】;
我毕业于【哈尔滨工业大学】,担任过【西交大光电研究所】的【研发工程师】;
负责过【红外芯片AOI】,【3D形貌检测】,【芯片瑕疵检测】的开发;
熟练使用【C#】,【C++】,【halcon】,【openCV】;
如果我能帮上您的忙,请点击“立即预约”或“发布需求”!
1、对切割完的晶圆进行AOI检测,检测外观瑕疵,ID,脏污,结构缺陷等。
2、前期对样品进行拍照,测试,实现检测算法。
3、难点在于算法兼容性。
0 2023-06-06 11:14
1、通过3D传感器获取产品形貌点云数据,然后对数据进行分析。
2、前期对样品进行实验,测试,实现算法。
3、难点在于3D高精度点云获取,矫平技术,2亿像素点云处理。
0 2023-06-06 11:09
1、通过机器视觉手段获取图像,进行图像处理,对芯片表面瑕疵进行检测分析。
2、前期样品评估,实验,测试,算法开发,导入。
3、难点有兼容产品多样,瑕疵种类多,高速处理输出结果。
0 2023-06-06 11:01