1、通过机器视觉手段获取图像，进行图像处理，对芯片表面瑕疵进行检测分析。 2、前期样品评估，实验，测试，算法开发，导入。 3、难点有兼容产品多样，瑕疵种类多，高速处理输出结果。
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