该项目和西交大合作，只有我一个软件开发人员。主要负责检测设备的软件配套。测量精度达到6微米以下1、视觉图片的实时和后期计算2、材料变形的检测点追踪算法3、实施绘制曲线，计算泊松比和变形量4、散斑的算法5、三维场变形模拟6、摄像头曲率补偿查看全文
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