这是一款高集成度设计产品,采用MCU方案,通讯使用LTE CAT.1模组,集成高精度GNSS模块、MEMS器件和WIFI模块,支持扩展NB-Iot、BLE、Lora功能,内置大容量电池。
主要技术难点
1、解决4G,LORA,GNSS之间的干扰问题
2、提高GNSS相位中心,达到1mm
3、通过高级别EMC认证要求,5KA的浪涌测试,16kV ESD静电测试以及CE&RE认证要求
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语言技术
单片机参考价格
10000
这是一款高集成度设计产品,采用MCU方案,通讯使用LTE CAT.1模组,集成高精度GNSS模块、MEMS器件和WIFI模块,支持扩展NB-Iot、BLE、Lora功能,内置大容量电池。
主要技术难点
1、解决4G,LORA,GNSS之间的干扰问题
2、提高GNSS相位中心,达到1mm
3、通过高级别EMC认证要求,5KA的浪涌测试,16kV ESD静电测试以及CE&RE认证要求
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