碳化硅晶圆缺陷检测产品系统

在碳化硅裸晶圆上检测各类缺陷，主要是微管、位错（TSD、TED、BPD）等。并统计缺陷分布，以便下一步的切割。

图像采集与预处理模块
核心缺陷检测与分类模块
缺陷管理与人机交互模块
系统控制与通信模块

在高分辨率下扫描整个晶圆表面，在图像中检测出各个缺陷并进行分类。得到缺陷检测分类结果后画出mapping图和密度图、生成报告.

我负责核心的缺陷检测与分类模块，结合传统算法与CNN机器深度学习，以及部分结果图输出。主要挑战在于缺陷数量巨大——一块晶圆可能有几十万个缺陷，且缺陷之间相互重叠。