老化软件产品系统

本软件是面向GPIC系列芯片/逆变控制模组的专用自动化老化测试上位系统，基于C# WinForm/WPF开发，搭配老化测试台、温控单元、电源模组、通讯模块组成整套测试方案。
软件通过下发测试指令、配置老化工况、实时采集芯片电参数、温度、运行状态，完成常温老化、高温老化、动态负载老化、极限应力老化等标准化测试流程；自动判定芯片老化程度、筛选不良品，生成测试报告与追溯数据，广泛用于芯片出厂筛选、可靠性验证、来料检测、寿命评估等场景。

本软件是面向GPIC系列芯片/逆变控制模组的专用自动化老化测试上位系统，基于C# WinForm/WPF开发，搭配老化测试台、温控单元、电源模组、通讯模块组成整套测试方案。
软件通过下发测试指令、配置老化工况、实时采集芯片电参数、温度、运行状态，完成常温老化、高温老化、动态负载老化、极限应力老化等标准化测试流程；自动判定芯片老化程度、筛选不良品，生成测试报告与追溯数据，广泛用于芯片出厂筛选、可靠性验证、来料检测、寿命评估等场景。

本软件是面向GPIC系列芯片/逆变控制模组的专用自动化老化测试上位系统，基于C# WinForm/WPF开发，搭配老化测试台、温控单元、电源模组、通讯模块组成整套测试方案。
软件通过下发测试指令、配置老化工况、实时采集芯片电参数、温度、运行状态，完成常温老化、高温老化、动态负载老化、极限应力老化等标准化测试流程；自动判定芯片老化程度、筛选不良品，生成测试报告与追溯数据，广泛用于芯片出厂筛选、可靠性验证、来料检测、寿命评估等场景。