晶圆AOI自动化检测与打标上位机系统产品系统Vibe Coding

我要开发同款
jack29482026年08月11日
6阅读

技术信息

语言技术
C#
系统类型
Windows
行业分类
工业互联网

作品详情

行业场景

面向半导体晶圆/芯粒 AOI 检测与打点设备的工业制造场景。系统在产线现场承担设备启停、上下料联动、粗精定位、飞拍采图、检测结果汇总、Map 文件输出和 NG 打点等流程控制,并支持真实硬件与仿真模式切换,适用于需要稳定节拍、可追溯结果和便于现场调试的自动化检测工站。

功能介绍

该系统是面向工业现场的 Windows 桌面上位机,覆盖设备启动诊断、单实例保护、真实/仿真硬件切换、运动轴与 IO/PLC 联动、相机采图、Halcon 定位、OCR、Recipe 配方管理和状态机驱动的工位流程。飞拍工位将图像及 Map 坐标通过 RabbitMQ 分发给外部 AOI 算法服务,接收结果后进行 OK/NG 汇总、良率与进度统计、SEMI XML Map 输出,并按配置驱动不良品打点。系统还提供 UTF-8 运行日志、异常记录与面向现场排障的硬件摘要。

项目实现

我负责对现有 WinForms 工业上位机建立可验证的重构基线并持续演进:新增 xUnit 仿真冒烟测试和构建检查;以安全、可读的 XML 配置存储替换 BinaryFormatter 状态持久化,并兼容处理旧格式;抽取 ShutdownManager,按工作流顺序安全停止并设置单工作流与全局超时;补齐多处异常日志,提升现场问题可追溯性。同时围绕设备、工作流和配方入口逐步收口依赖,保持真实硬件模式与仿真模式兼容。项目采用 C#/.NET 7 WinForms,结合 Halcon、运动控制、H5U/Modbus PLC、RabbitMQ、PaddleOCR 与 XML 配置。

示例图片

声明:本文仅代表作者观点,不代表本站立场。如果侵犯到您的合法权益,请联系我们删除侵权资源!如果遇到资源链接失效,请您通过评论或工单的方式通知管理员。未经允许,不得转载,本站所有资源文章禁止商业使用运营!
下载安装【程序员客栈】APP
实时对接需求、及时收发消息、丰富的开放项目需求、随时随地查看项目状态

评论