2017-07-01 -至今华海清科股份有限公司软件工程师

本人任职于半导体设备制造企业软件研发部，公司主营半导体晶圆切割、精密加工及自动化制程设备的研发与量产，聚焦半导体设备国产化替代，产品广泛应用于芯片封装、晶圆加工等高端制造领域，为行业提供高精密自动化生产设备与工艺解决方案。 本人主要负责半导体精密设备上位机软件的设计开发、功能迭代、软硬件联调及量产技术维护，基于C# WinForm、VS2022开展工业级软件开发，深度参与精密切割、自动化制程设备软件落地，熟悉半导体SEMI行业标准，独立承担设备运动控制、工业通讯、制程逻辑及数据管理全流程开发工作。 工作期间，根据设备工艺需求完成上位机整体方案设计与功能开发，主导多轴精密运动控制系统开发，实现点位运动、轨迹加工、自动对位功能，落地反向间隙、螺距误差补偿等精度校准算法，有效提升设备定位精度与加工稳定性。负责整机IO信号、气缸、真空、传感器联动逻辑开发，实现设备自动化完整制程闭环控制。 精通各类工业通讯开发，熟练使用TCP、串口、Modbus完成上位机与运动卡、伺服、PLC及视觉设备的数据交互，优化断线重连与容错机制，解决量产通讯异常问题。掌握SECS-GEM半导体协议开发，实现设备与

2012-09-01 - 2016-07-01上海交通大学电气工程本科