电子设备结构IDE集成开发环境软件系统

针对某研究所所在机箱和PCB仿真工作现状，基于UG、Workbench、Icepak二次开发快速实现机箱的结构和热仿真、模型简化、PCB仿真模型生成以及生成仿真报告的电子设备结构IDE集成开发环境软件系统。
主要职责：1.项目前期负责和甲方交流，捕获功能需求。
2. 把控结构仿真部分的工作进度，合理调配研究人员。
3. 负责并实现了基于UG建模软件的，仿真条件快速设置环境的开发(开发语言C#)。
4. 负责Icepak的二次开发工作（开发语言C#和C++），实现了基于内部模式的Icepak二次开发技术:
1) 查阅国内外有关Icepak二次开发的资料，实现了Icepak的二次开发为整个项目打通了技术难关。
2) 研究实现了，模型装配矩阵的算法，实现了从UG中获取模型到ICEPAK的自动建模。
3) 设计实现基于可扩展标记语言(XML)的仿真属性存储形式。
4) 最终实现仿真模型和材料的自动导入、仿真属性的一键设置（热模型属性，仿真环境前处理后处理）、仿真结果的导出及其仿真报告的生成。

打通了UG与Icepak软件的接口，实现了电子装备，从设计建模到仿真的自动化。icepak的二次开发资料极少，对icepak的二次开发做了深入研究，并取得一定成果。