1. 自动化晶圆裂片软件设计
2. 带有视觉定位修正。可以实现6寸 wafer的拉平和沟道定位，其他mark 类似也可以
3. 使用 c++ 代码编写
4. 可以接收类似这种自动化设备，带有视觉或不带视觉的自动化设备软件开发
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半导体自动裂片机产品系统
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