1、本方案是面向半导体行业的抛光机和清洗机，将8寸和10寸晶圆进行抛光和清洗结合的方式进行一体控制。
2、市场的抛光机和清洗机是分开的两种机器，这种一体机的方式在抛光完成后，立即进行清洗，一次性完成工艺流程。
3、本方案与两个三菱Q系列的PLC进行实时通讯，同时控制机械臂的搬运进行上料和下料，将晶圆放入料盒中。
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