用探头在晶圆上下表面多个位置测量表面高度，然后通过数据处理和计算展现这块晶圆的形貌特征（比如上凸还是下凹等）
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半导体晶圆表面形貌量测系统产品系统
我要开发同款技术信息
作品详情
行业场景
功能介绍
量测与数据采集模块
数据预处理与计算模块
形貌展示与人机交互模块
系统控制模块
采集到数据后计算各个工业标准参数：ttv、warp、bow等等，并给出伪彩色的等高图
项目实现
我负责数据处理与计算，并画出伪彩色图。主要挑战是因为量测时有支撑架的关系，采样点并不均匀。所以要数据处理时要兼顾符合标准、能反应物理特性、输出伪彩色图平滑且美观。
示例图片
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