mes(自动化芯片)产品系统

1. 在“oms管理系统”项目中，担任前端开发工程师，负责系统的前端开发与实现。
2. 主导了MES系统的开发，专注于12寸芯片制造流程的优化与实施。
3. 负责管理lot hold、lot split/merge以及eqp mgt等关键模块，确保模块功能的实现与优化。
4. 带领团队协作，高效完成项目任务，保证项目按时交付且满足质量要求。
5. 应用先进技术栈，包括Angular 11、RxJS和TypeScript，提升系统性能与用户体验。

Lot Tracking (批次追溯)： 系统的“灵魂”。记录晶圆批次（Lot）在工厂内的所有足迹，包括所在工序、操作员、加工时间及父子批次拆分合并历史。

Workflow/Routing (工艺路线)： 定义生产的“地图”。通过可视化建模定义数百道复杂的加工顺序，确保批次严格按既定路线流动，防止跳序或误操作。

WIP (Work In Process, 在制品管理)： 实时库存统计。动态展现产线内各站点的待加工、加工中、待出库数量，是生产排程的决策依据。
EAP (Equipment Automation Program, 设备自动化)： 系统的“触手”。向下通过协议（如 SECS/GEM）直接对接机器，实现远程下发指令、自动采集数据，实现“无人化”工厂。

PMS (Preventive Maintenance System, 预防性维修)： 设备的“体检表”。基于时间或加工次数，自动触发设备保养计划，降低计划外停机风险。
SPC (Statistical Process Control, 统计过程控制)： 系统的“预警机”。实时采集工艺参数，通过控制图（如 X-Bar 图）识别异常波动，实现从“事后检验”到“事前预防”。

OCAP (Out of Control Action Plan, 异常处置程序)： 系统的“急救手册”。当 SPC 报警或发生生产异常时，自动锁定批次或停掉设备，并强制引导操作员执行预设的处置方案。
RTMS (Real-time Management System, 实时管理系统)： 系统的“仪表盘”。通过高频刷新和数据可视化，为管理者提供生产看板，确保秒级掌握产线动态。

OMS (Order Management System, 订单管理系统)： 系统的“源头”。将 ERP 下发的生产订单转化为 MES 可执行的工单（Run Card）

WIP（在制品）看板开发： 负责高频刷新（WebSocket）的生产线监控大屏，实时展示各工序（Lot）的流转状态、产线负载及瓶颈点。工艺编辑器（Routing Editor）： 从零开发可视化流程图配置工具。支持节点拖拽、分支逻辑判定及复杂的版本回滚机制。SPC 统计控制图表： 封装基于 Canvas 的高性能工业图表组件，支持单页面展示上百个监测点（Data Point）的 $X-Bar$ 和 $R$ 控制图。物料/设备追溯链条： 实现晶圆（Wafer）级别的全生命周期追溯 UI，处理多层嵌套的树形数据结构，确保溯源路径一目了然。 因为保密协议 系统不方便截图