在 PCB 制造行业中,生产流程复杂、工序多、批次频繁切换,现场数据分散、追溯难度高,传统人工统计与纸质流转难以支撑高良率与高交付要求。
围绕 PCB 及 SMT 全流程制造场景,系统覆盖镀铜、表面处理、露光、DES、冲孔、FQC、烤箱,以及印刷、SPI、贴片、AOI、回焊炉、QCCheck、包装等核心工序,实现从工单下达到成品出货的全过程数字化管控。
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在 PCB 制造行业中,生产流程复杂、工序多、批次频繁切换,现场数据分散、追溯难度高,传统人工统计与纸质流转难以支撑高良率与高交付要求。
围绕 PCB 及 SMT 全流程制造场景,系统覆盖镀铜、表面处理、露光、DES、冲孔、FQC、烤箱,以及印刷、SPI、贴片、AOI、回焊炉、QCCheck、包装等核心工序,实现从工单下达到成品出货的全过程数字化管控。
嘉联益做PCB行业,MES 系统覆盖 镀铜、表处、露光、des、冲孔、FQC、烤箱、印刷、SPI、贴片、aoi、回焊炉、QCCheck、包装 等核心工序,实现工单管理、生产排程、工艺路线、治工具管理、工时管理、设备联网、品质检验、异常管理、仓储、PCN 工程变更、WIP 追踪等制造执行全流程管理。
系统由 Web 前端(CareerMESWeb)+ 后端 API(CareerMESApi)+ Edge 设备采集(CareerMESEdge)+ 外部 ERP/设备接口 组成,支撑多工厂、多产线的高并发生产数据处理。
负责 工单管理、工艺路线、设备联网、品质检验、不良处置、SMT 数据采集、PCN 工程变更 等核心模块的后端开发与优化。
承担 SQL Server/Oracle 数据模型设计 与复杂查询优化。
负责 设备通讯模块开发(PLC/HslCommunication/MQTT/EdgeAgent),实现设备数据上报与状态监控。
完成 品质检验(IPQC/OQC)模块前后端开发,支持自定义检验项。
开发 WIP 流转与追溯系统,实现工序节点自动过账与历史查询。
实现 烤箱温度曲线采集与解锁机制,确保工艺参数和时效要求达标。
参与 产线问题排查与现场支持。




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