SMT 贴片管控:钢网管理、锡膏管控、上料防错、贴片程序核对
DIP 插件:插件工位指导、过炉参数监控、AOI 检测数据采集
产品追溯:条码 / 二维码全流程追溯,从 PCB 板到成品整机
物料管理:FIFO 先进先出、MSD 湿敏元件管控、余料退料
品质管控:IPQC 巡检、FQC 终检、OQC 出货检、不良品维修记录
设备联网:贴片机、回流焊、AOI、SPI 设备数据采集
在制品管理:WIP 跟踪、工序移转、在制数量实时统计
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SMT 贴片管控:钢网管理、锡膏管控、上料防错、贴片程序核对
DIP 插件:插件工位指导、过炉参数监控、AOI 检测数据采集
产品追溯:条码 / 二维码全流程追溯,从 PCB 板到成品整机
物料管理:FIFO 先进先出、MSD 湿敏元件管控、余料退料
品质管控:IPQC 巡检、FQC 终检、OQC 出货检、不良品维修记录
设备联网:贴片机、回流焊、AOI、SPI 设备数据采集
在制品管理:WIP 跟踪、工序移转、在制数量实时统计
物料采购管理:覆盖采购申请、供应商管理、下单跟踪、到货验收全流程,结合安全库存智能预警补料,实现物料批次全程可追溯。
贴片生产管理:SMT 车间全工序数字化管控,支持上料防错、设备联网采集、钢网锡膏寿命管理,实时统计抛料率与设备 OEE。
产品生产管理:覆盖 DIP 插件、组装、测试、包装全流程,工单派工、扫码报工、在制品实时跟踪,解决生产过程黑箱问题。
质检管理:构建 全流程质检体系,不良品维修闭环管理,自动生成质量分析报表,持续提升产品良率。
库存管理:原材料 / 半成品 / 成品精细化库位管理,扫码出入库、先进先出、安全库存预警,降低库存积压,提高资金周转效率。
售后及维修管理:产品全生命周期售后追溯,支持序列号查询、维修工单、故障知识库、返修率统计,反向推动生产质量改进。
我负责跟业务对接及项目整体设计及开发,整体分为 前后端 及 小程序, 除了小程序 ,前后端都是自己负责开发。
遇到的问题大部分都是 车间 设备的对接,比如 热敏打印机 通过本地 nodejs 服务连接,而 MES系统又是外网系统,实现可外网链接打印,通过中微子代理实现



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