1.本产品面向芯片封装工序供应商，取代人工识别芯片字符，使用自动化机械完成2.常规人工费时费力，机械自动化实施，大数据可视化，降低运营成本、提升生产效率、优化管理模式。3.产品机台/软件自主设计，个人负责中控软件上位机设计，使用C#语言wpf框架 Prism MVVM架构，数据库使用MySQL，视觉采用Holcon机器视觉识别字符，模型可自主训练。4.产品使用流程：人工上料盘(批量)或单芯片(单件)至料台，人工点击软件上的【开始拍摄】软触发或长按机台上最左侧启动硬件按钮三秒启动拍摄流程(此时三色灯从黄色显示为绿色)，拍摄完毕，人工检索软件界面流程信息全局缩略图是否有识别不通过项，人工修改不通过项声明：本文仅代表作者观点，不代表本站立场。如果侵犯到您的合法权益，请联系我们删除侵权资源！如果遇到资源链接失效，请您通过评论或工单的方式通知管理员。未经允许，不得转载，本站所有资源文章禁止商业使用运营!
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