1.本产品面向芯片封装工序供应商,取代人工识别芯片字符,使用自动化机械完成
2.常规人工费时费力,机械自动化实施,大数据可视化,降低运营成本、提升生产效率、优化管理模式。
3.产品机台/软件自主设计,个人负责中控软件上位机设计,使用C#语言wpf框架 Prism MVVM架构,数据库使用MySQL,视觉采用Holcon机器视觉识别字符,模型可自主训练。
4.产品使用流程:人工上料盘(批量)或单芯片(单件)至料台,人工点击软件上的【开始拍摄】软触发或长按机台上最左侧启动硬件按钮三秒启动拍摄流程(此时三色灯从黄色显示为绿色),拍摄完毕,人工检索软件界面流程信息全局缩略图是否有识别不通过项,人工修改不通过项
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