YMS 2.0 芯片量产良率大数据商务智能分析系统产品系统

某司因被列入欧美实体清单，需推动芯片自研与国产化。量产阶段必须构建自主数据平台，覆盖采集、清洗、标准化、计算、分析、报表与报告，打通设备与工艺数据，提升良率与效率，保障安全合规，形成全流程闭环与核心竞争力。

功能模块
1. 数据采集与接入
◦ 对接产线设备（测试机、量测仪、MES系统、ERP系统等），实时采集工艺与测试数据
◦ 支持多协议（SECS/GEM、OPC UA、Modbus）与国产设备接口
◦ 建立统一数据接入层，解决数据孤岛问题
2. 数据处理与标准化
◦ 数据清洗：去除异常值、补齐缺失值
◦ 格式标准化：统一不同工厂、不同设备的数据结构
◦ 高性能计算：支持分布式处理，满足TB级数据规模
3. 良率分析与建模
◦ 良率统计：晶圆、批次、工艺环节的良率计算与趋势分析
◦ 缺陷定位：通过多维度参数分析，快速定位工艺瓶颈与异常点
◦ 预测建模：基于历史数据与AI算法，预测良率变化与风险
4. 工艺与设备优化
◦ 工艺参数关联分析：发现关键影响因子，指导工艺优化
◦ 设备健康监控：通过日志与传感器数据，提前预警设备异常
◦ 问题溯源：支持跨工序、跨批次的追踪与比对
5. 报表与可视化
◦ 自动生成日报、周报、月报，支持管理层决策
◦ 可视化大屏：实时展示产线状态、良率趋势、异常预警
◦ 多角色权限：研发、工艺、测试、管理层均可获取定制化报告
6. 系统管理与安全
◦ 用户权限与角色管理
◦ 数据安全与合规保障（国产化、自主可控）
◦ 系统扩展与模块化设计，支持后续功能快速接入

主要功能描述
• 端到端数据闭环：从设备采集到分析报表，形成完整的数据链路
• 良率提升：通过数据驱动的工艺优化与缺陷定位，提高良率与产能
• 智能化分析：结合统计与AI模型，实现预测与预警
• 管理决策支持：提供多维度报表与可视化，辅助战略与运营决策
• 自主可控：避免海外封锁风险，保障核心制造数据安全

主要使用到的技术：
.NET6、C#、MEF、gRPC、RESTful API、AutoFac（IoC）、WPF、多线程编程、LINQ、ScottPlot、EFCore、GaussDB，DuckDB，Openxml，MEF模块化开发
主要负责
1. 项目初期各技术点预研。
2. 桌面系统(WPF)的项目架构设计，项目框架搭建。
3. SDK以及各核心机制的开发，支持。
4. 模板配置的持久化与动态加载机制，支持多维度报表定制设计开发。
5. 数据分析报表以及自动化报表引擎的设计开发。
6. 定时任务调度引擎的设计开发。
7. 集成Scottplot实现良率趋势图，分布图等高性能分析图表开发。
8. 搭建整个项目自动化CICD持续交付管道。