项目应用于3C电子制造行业,主要用于手机中框、显示模组等产品的胶路质量自动检测。设备采用工业相机配合高精度运动平台,实现产品自动定位、胶路尺寸测量、胶路缺陷检测及质量判定,并与自动化产线进行联动,满足高速、高精度在线AOI检测需求。
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项目应用于3C电子制造行业,主要用于手机中框、显示模组等产品的胶路质量自动检测。设备采用工业相机配合高精度运动平台,实现产品自动定位、胶路尺寸测量、胶路缺陷检测及质量判定,并与自动化产线进行联动,满足高速、高精度在线AOI检测需求。
负责胶路AOI检测软件整体开发及算法集成,基于C# WinForms与HALCON实现工业视觉检测平台。主要功能包括:
* 双相机、多曝光图像采集控制;
* HALCON模板匹配及视觉定位;
* 胶路宽度、高度、长度等尺寸测量;
* 点胶断胶、少胶、多胶、溢胶、偏移、异物等缺陷检测;
* 多ROI区域独立检测及结果融合;
* 多配方管理及在线参数调整;
* 检测结果实时显示、缺陷标注及图片存储;
* NG缺陷分类统计、历史记录查询及数据追溯;
* PLC、运动控制卡、工业相机及自动化设备通信;
* 支持自动运行、异常报警、日志记录及设备状态监控。
采用C# WinForms开发工业视觉上位机,视觉算法基于HALCON实现。项目采用模块化设计,将设备通信、视觉算法、检测流程、数据管理及界面显示进行解耦。
视觉部分通过模板匹配完成产品定位,根据定位结果进行坐标变换及ROI自动映射,实现双相机、多区域胶路检测。针对不同产品建立独立检测配方,通过Blob分析、边缘提取、轮廓分析及几何测量完成胶路尺寸检测与缺陷识别,并结合多线程技术提升检测效率。
设备控制方面,完成工业相机SDK、PLC、运动控制卡及TCP通信集成,实现自动拍照、运动控制、检测判定、结果输出及数据追溯等完整业务流程。同时针对现场生产环境持续优化算法稳定性、检测精度及误判率,提高设备连续运行可靠性和生产效率。




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