软包电池BACK中的电池极耳和PCB板的极柱焊接,通过配方设置焊接坐标，再读取配方坐标，通过运动控制轴运动到指定位置对极柱进行激光焊接
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电池软包(PACK)PCB极柱焊接系统产品系统
我要开发同款技术信息
作品详情
行业场景
功能介绍
1. 焊接配方设计
通过填写参数，生成极柱矩阵图形，图形中的极柱坐标、激光文档可以单独设置，且可以单独设置极柱偏移，亦可在配方内通过相机标定PCB板中的MARK位置，在实际焊接时可以通过视觉拍照，将偏移后的产品位置补正回来
2. 接收下位机焊接命令进行激光焊接
3. 控制伺服轴手动运动
项目实现
1. 整个上位机框架、业务逻辑的编写
2. 使用了.Net 平台下的WPF框架
3. 视觉方面，技术栈主要使用Halcon+C#
示例图片
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