立项原因：消费电子市场需要智能化电饭锅，传统电饭锅只有机械按钮定时煮饭，无法根据米量、米种、口感自动调节加热曲线，用户操作体验差。本项目的目标是为智能电饭锅做整套嵌入式控制系统，用 LVGL 大屏 GUI 替代机械按钮、用 RFID 识别食材（白米/糙米/糯米）、用 HX711 24 位 ADC 高精度称重（5kg 量程 0.1g 分辨率）、用 IH 4 段功率控制（800/1000/1200/1300W）实现精准加热曲线，让电饭锅根据米量+米种+口感+时长 4 维参数自动煮饭，是公司消费电子级别的典型项目。
行业场景：智能家电，属于消费电子智能硬件场景，是厨房家电智能化的典型产品。智能电饭锅通过大屏 GUI 交互、RFID 食材识别、高精度称重、IH 精准加热、压力旋转机构，实现根据米量米种口感自动调节煮饭曲线，是家电行业智能化升级的代表产品。
1、LVGL 大屏 GUI 模块：4.3 寸 480×800 竖屏，LTDC 驱动 RGB 屏+GT911 电容触摸，状态栏+主菜单+进度条三段式界面，SPI SRAM 扩展显存。
2、RFID 食材识别模块：RC522 RFID 读写（SPI 13.56MHz），通过 UID 区分白米、糙米、糯米等不同米种，自动匹配煮饭参数。
3、HX711 高精度称重模块：24 位 ADC 称重，5kg 量程 0.1g 分辨率，称重算法与标定，作为煮饭米量输入。
4、4 维煮饭参数模块：米量+米种+口感+时长 4 维参数，自动匹配 IH 加热曲线和压力机构动作。
5、IH 4 段功率控制模块：I2C 控制 IH 加热芯片，800/1000/1200/1300W 四段功率，精准加热曲线。
6、压力机构与排气模块：步进电机压力机构旋转+升降，排气电磁阀压力释放，顶盖过温保护（>80°C 强制停热）。
我负责的具体任务：LVGL 大屏 GUI 开发（4.3 寸 480×800+LTDC+GT911+SPI SRAM 显存扩展）、RC522 RFID 食材识别集成、HX711 称重算法与标定（5kg 0.1g）、IH 加热 I2C 4 段功率控制、压力机构步进电机控制、排气与过温保护、多传感器协同调试、开发日志与项目文档编写。
技术栈与架构亮点：底层用 STM32F407 裸机 C 开发，LTDC 驱动 RGB 屏+GT911 电容触摸，因显存不足用 SPI SRAM 扩展；交互层 LVGL v7 嵌入式 GUI，状态栏+主菜单+进度条三段式界面；识别层 RC522 RFID 通过 UID 区分米种；称重层 HX711 24 位 ADC 实现 5kg 量程 0.1g 分辨率；加热层 I2C 控制 IH 芯片 4 段功率精准曲线；保护层顶盖 DS18B20 温度监测，>80°C 强制停热。
难点：1）LVGL 显存不足，STM32F407 内部 RAM 不够 480×800 显存，通过 SPI SRAM 扩展解决；2）HX711 称重标定，24 位 ADC 噪声大，通过多次采样平均+标定算法实现 0.1g 分辨率；3）IH 加热电磁干扰，I2C 通信受干扰，通过磁珠去耦电容电源滤波解决。
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